【直播时间】12月16日 10:00-11:30
【直播安排】
演讲者/Presenter | 演讲主题/Topic |
Jason Yao 姚湘屏 | 安世半导体公司简介以及5G市场未来趋势 |
Lucky Li 李东岳 | 安世 MOSFET 高效率与小型化的重点应用与价值 |
Peter Hsieh 谢士弘 | 安世 MOSFET 对于 5G 相关应用的产品暨解决方案 |
Hankey Fu 傅君智 | 解析伺服器热插拔设计挑战与解决方案 |
【直播亮点】
1. 5G 的发展未来趋势, 5G 应用有哪些相关产品, 产品对应的 MOSFET 所需要的要求
2. 安世 MOSFET 独步全球的 LFPAK 包装特点, 小型化的包装优势以及新产品氮化镓的高效能表现
3. 对应 5G 的伺服器, 网路交换器, 交换式电源, 手机上的相关推荐应用以及适用的 MOSFET 解决方案
4. 解析伺服器热插拔所需要的耐受度有哪些, 相关的设计时所需要的注意重点并有实际案例分享与讨论