针对 TI 的模拟前端产品 BQ79xxx 系列产品的介绍。
【直播前提问】
本次直播可以解决哪些技术痛点?
整车 BOM 成本压力越来越大,BMS AFE 芯片在 PACK 级别的芯片 BOM 中占比较大,TI 的产品在极高的性价比的前提下,做到了精度、功能、稳定性、供货等的行业领先,可以满足绝大部分客户的需求。