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热敏电阻的设计挑战以及解决方案
刘伟杰
14:10 / 共1课时
1、最常见和隐藏最深的热敏电阻的设计挑战 2、相应的优化温度传感解决方案
目录
介绍
课程简介
传统的负温度系数(NTC)热敏电阻通常由粉末状金属氧化物制成,随着温度升高,其电阻呈指数下降。
但即使在进入市场数十年后,许多人仍未意识到这些解决方案的缺点,因此设计人员必须为克服这些局限而做出努力。
随着市场的发展,市场上一些较新的基于硅的热敏电阻并且不是电阻性的,而是电流模式的器件,其电阻随温度的升高呈线性正增加。 NTC 热敏电阻和硅热敏电阻的使用方式相同, TI 最新的硅热敏电阻能够克服 NTC 热敏电阻的局限性,同时保持成本竞争力。
演讲老师
刘伟杰
TI 产品市场工程师
Phillip 在过去的 15 年里一直从事高性能模拟混合信号产品的营销。曾担任应用工程师、IC 设计工程师和产品/测试工程师多年。目前于 TI 负责温度和湿度传感器的产品市场营销工作。拥有明尼苏达大学的电子工程学士学位。
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