碳化硅功率器件近年来广泛应用于工业和汽车领域，本次研讨会将和大家共同讨论高频高压的应用拓扑技术，介绍隔离型碳化硅驱动芯片和耐受高温的多芯片模块封装产品，从而帮助工程师进一步提高能源系统效率，同时降低其尺寸、重量和成本。