Michael Qian
TI 嵌入式处理专家
2018 TI 嵌入式产品研讨会
2018 TI 嵌入式产品研讨会蓄势待发！这里有全面的 TI 嵌入式处理器产品组合、热门的无线连接、微控制器和处理器技术、前沿的系统解决方案、全新的产品介绍以及方便易用的平台及工具，满足您所有的设计需求，助力每个项目的快速上市！
目录
介绍
1. 嵌入式产品概览
16:58
2. MSP430 FRAM Value Line Sensing Solution
33:52
3. 利用 TI 15.4协议+网关+云连接 实现楼宇安全应用
45:17
4. TI 基于 Zigbee 3.0 的楼宇自动化方案
1:01:01
5. 适合工业应用的 Sitara 产品
32:06
6. TIDA 00961 TRM CRM BCM TTP PFC
55:14
7. 高性能测量快速电流环的磁场定向控制技术在工业和汽车的应用
38:33
课程简介
TI 将给您带来新鲜出炉的 SimpleLink™ MCU 平台以及适用于汽车与工业雷达的毫米波传感器等热门课程！
演讲老师
Michael Qian
TI 嵌入式处理专家
Alex Cheng
TI 嵌入式处理专家
Alex Cheng
TI 嵌入式处理专家
鲍震 (Loyal Bao)
鲍震 (Loyal Bao) TI嵌入式处理器和汽车业务拓展经理，目前主要负责嵌入式处理器和新能源汽车传动系统的市场推广开拓。