魏兴昌,2001年获得西安电子科技大学博士学位,2001年-2009年为新加坡高性能计算研究院科学家,2010年至今为浙江大学信息与电子工程学院教授。教育部新世纪优秀人才,IEEE Senior Member。
研究领域为电磁兼容分析、测试以及相关电磁算法研发。由于在电磁混响室方面的研究成果获得新加坡工程协会颁发的“2007年度卓越工程成就奖”。
出版英文专著(Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging. CRC Press, 2017.)和30多篇IEEE Transactions 论文。曾担任2010年(新加坡)IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems的TPC Co-Chair、2018(新加坡)IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Asia-Pacific Symposium on Electromagnetic Compatibility 的Technique Paper Co-Chair,2012年(新加坡)IEEE Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility的Program Chair等,以及多个国际电磁兼容会议的技术程序委员会委员(TPC Member),并组织多次国际会议Workshop/Special Session,指导学生获得多个国际会议学生论文奖。