魏兴昌，2001年获得西安电子科技大学博士学位，2001年-2009年为新加坡高性能计算研究院科学家，2010年至今为浙江大学信息与电子工程学院教授。教育部新世纪优秀人才，IEEE Senior Member。 研究领域为电磁兼容分析、测试以及相关电磁算法研发。由于在电磁混响室方面的研究成果获得新加坡工程协会颁发的“2007年度卓越工程成就奖”。 出版英文专著（Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging. CRC Press, 2017.）和30多篇IEEE Transactions 论文。曾担任2010年（新加坡）IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems的TPC Co-Chair、2018（新加坡）IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Asia-Pacific Symposium on Electromagnetic Compatibility 的Technique Paper Co-Chair，2012年（新加坡）IEEE Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility的Program Chair等，以及多个国际电磁兼容会议的技术程序委员会委员（TPC Member)，并组织多次国际会议Workshop/Special Session，指导学生获得多个国际会议学生论文奖。