Jason Yao 姚湘屏
大中华区及南亚区产品行销总监
高效能 & 小型化 Nexperia MOSFET 的 5G解決方案
目录
介绍
1- 安世半导体公司简介以及5G市场未来趋势
13:12
2- 安世 MOSFET 对于 5G 相关应用的产品暨解决方案
33:05
3- 解析伺服器热插拔设计挑战与解决方案
15:08
课程简介
随着 4G 转换 5G 的世代交替，面对 5G 的高速传输速度与功率提升的需求，其中关键零件 MOSFET 扮演着提升效率和缩小体积的重要角色， Nexperia MOSFET 独步全球的 LFPAK 包装提供低阻抗高耐电流的特性，另外也提供小型化 DFN0606 的新包装运用在空间有限的解决方案上。
有鉴于此，安世半导体 (Nexperia) 与世平集团 (WPI Group) 邀大家一同了解安世半导体最新发表的产品，本次研讨会也针对伺服器热插拔设计挑战与解决方案深入解析。
有鉴于此，安世半导体 (Nexperia) 与世平集团 (WPI Group) 邀大家一同了解安世半导体最新发表的产品，本次研讨会也针对伺服器热插拔设计挑战与解决方案深入解析。
演讲老师
姚湘屏先生在半导体有超过二十年的工作经验, 在2009年加入恩智浦标准产品事业部( Nexperia安世半导体前身)前已在相关日系及欧系半导体 IDM 大厂累积丰富业务及行销经验
2017年安世半导体成立后,负责大中华区及东南亚区产品行销总监,对于分离器件半导体市场有丰富的市场行销规划经验。
Hankey Fu 傅君智
资深产品应用工程师
傅君智在电源/伺服器相关产业有近10年的硬体研发工作经验, 并在2019年加入 Nexperia 担任 power MOSFET 资深应用工程师。
主要负责电源/伺服器/电池保护的产品推广及技术支援, 对于 power MOSFET 的相关应用有非常丰富的经验和知识。
Lucky Li 李东岳
大中华区 MOSFET 应用总监
李东岳先生在半导体行业拥有超过10年的工作经验,专注于电源及分立器件的产品应用、技术支持、市场业务。 于2011年加入恩智浦标准产品事业部( Nexperia 安世半导体前身),并于2017年加入安世,先后担任过产品的首席应用工程师、大中华区市场部高级经理等,目前担任 BG MOS 大中华区总监,负责产品线在全球的产品推广及技术服务团队打理。 他对功率 MOSFET 的工艺性能与工业产品应用方面有丰富的知识积累及实践经验,对 MOSFET 市场状况都有深入的了解。
Peter Hsieh 谢士弘
Nexperia 产品行销经理
2017 年加入安世半导体，在大中华区专注于分离器件的行销与推广。
曾任 Fairchild 半导体主任工程师，从事充电器主芯片研发与设计，也曾任 NXP 半导体担任客户端应用工程师，对于车用，穿戴，手机以及工业应用有丰富的知识积累和实践经验。