隨著 3D 掃描應用越來越廣泛，TI DLP 技術於 3D 掃描能提供高速、高精準與低價位等優點，適用於 3D 機器視覺與自動化光學檢測。

本次直播中除了會講解基礎的 3D 介紹，也會針對 TI 3D SDK 做詳細的解析。

3D 掃描技術介紹
TI DLP 技術於 3D 掃描之應用
TI DLP 3D SDK 介紹與解析
TI DLP® 全新 3D 掃描與 3D 列印晶片 DLPC347x 簡介

Frank Liu

德州儀器半導體行銷與應用 DLP™ 資深應用工程師與技術委員會會員

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德州儀器 (Texas Instruments)，簡稱 TI，是全球領先的半導體公司，為真實世界的訊號處理提供創新的數位訊號處理 (DSP) 及類比裝置技術。除半導體業務外，還提供包括傳感與控制、 教育產品和數位光源處理解決方案。 TI 總部位於美國德克薩斯州的達拉斯，超過25個國家設有製造、設計或銷售機構。